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日 독점 깬 한미반도체…'토종' 패키징 장비 수주 행진
- 마이크로 쏘 장비, EMI 실드 장비와 실적 상승세 견인 [디지털데일리 김도현 기자] 일본 의존도 높은 장비를 국산화한 한미반도체가 성과를 내고 있다. 국내외 고객사와 연이어 계약을 맺으면서
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일본에게 의존도가 높았던 장비를 국산에서 직접 개발한 것은 굉장한 발전이다. 또한 마이크로 쏘를 국산화하여 1년에 900억원 내외의 비용을 절감했다는 점에서 그 비용을 다른 곳에 투자하여 더 많은 발전을 이룰 수 있을 것이라 생각되어 아주 희소식이라 생각한다.
한미 반도체는 지난 6월에도 국내 최초로 듀얼척 쏘를 국산화하였다. 듀얼척 쏘는 1회 작동으로 칩을 2장 절단할 수 있어 후공정 효율이 싱글척 쏘에 비해 높다. 이번에는 듀얼척 쏘에 이어 마이크로 쏘를 국산화한 한미반도체가 다음엔 어떤 발전으로 우리나라에 기여할지 기대된다. 일본 제조사 디스코가 웨이퍼 절단 기술에 한 눈 판 사이 독점하던 시장을 벗어나 국산화를 한 점이 굉장히 대단하다고 생각한다.
시간이 더 오래걸리는 디스코로의 공급보다 더 저렴한 가격과 빠른 공급이 기대되어 반도체 회사들도 더 큰 발전을 할 수 있을 것으로 생각된다.
모르는 단어
후공정 : 반도체의 8대 공정 중에서 마지막 두 공정인 전기적 패키지 공정과 패키지 공정을 말한다.
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